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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC
正裝綁定工藝多層多階任意互聯(lián)
材料:BT
成品板厚:0.3-0.4MM
最小孔:0.05MM 采用激光鉆加電鍍填孔
線寬間距:0.03MM
綁定最小:0.04MM BGA最小:0.05MM
阻焊常規(guī)采用AUS308
正裝綁定工藝多層多階任意互聯(lián)
材料:BT
成品板厚:0.3-0.4MM
最小孔:0.05MM 采用激光鉆加電鍍填孔
線寬間距:0.03MM
綁定最小:0.04MM BGA最小:0.05MM
阻焊常規(guī)采用AUS308
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品詳情
公司成立于2007年，是國(guó)內(nèi)一家專注多層PCB的認(rèn)證企業(yè)，致力干4-32層高精密、高頻、特種PCB的打樣和批量生產(chǎn)。
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