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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~名稱:硅麥MEMS板
材料:HL832NXA
層數(shù):2層
厚度:0.29mm
過孔工藝:銅漿塞孔電鍍填平
最小孔徑:0.1mm
表面處理:鎳鈀金
最小線寬線距:2mil
銅厚:0.5 oz
材料:HL832NXA
層數(shù):2層
厚度:0.29mm
過孔工藝:銅漿塞孔電鍍填平
最小孔徑:0.1mm
表面處理:鎳鈀金
最小線寬線距:2mil
銅厚:0.5 oz
產(chǎn)品詳情
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公司成立于2007年，是國內(nèi)一家專注多層PCB的認(rèn)證企業(yè)，致力干4-32層高精密、高頻、特種PCB的打樣和批量生產(chǎn)。
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